发明名称 一种电路板接触式散热筋结构
摘要 本实用新型公开了一种电路板接触式散热筋结构,包括电路板、布置在电路板上的发热元器件及置于电路板外侧的外壳,所述外壳上设置有散热筋,散热筋在外壳上的位置与电路板上发热元器件的位置相匹配,所述散热筋与发热元器件之间设置有散热胶。采用本实用新型,电子产品工作时,电子元器件产生的热量通过散热胶和散热筋传至产品外壳上,然后散发到空气中,有效降低电子产品内部的温度,促使产品内部温度达到较为均匀的状态,增强产品的可靠性和使用寿命。由于元器件和电子产品的外壳间距较小,散热胶的用量也因此减小,只需把散热胶均匀的涂在散热筋的截面上,就可以保证散热胶和外壳的接触面积,有利于产品品质达到同一水平,提高产品合格率。
申请公布号 CN203597006U 申请公布日期 2014.05.14
申请号 CN201320685143.1 申请日期 2013.10.31
申请人 贵阳永青仪电科技有限公司 发明人 杨涛;胡海燕
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人 谷庆红
主权项 一种电路板接触式散热筋结构,包括电路板(1)、布置在电路板(1)上的发热元器件(2)及置于电路板(1)外侧的外壳(4),其特征在于:所述外壳(4)上设置有散热筋(5),散热筋(5)在外壳(4)上的位置与电路板(1)上发热元器件(3)的位置相匹配。
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