发明名称 |
用于晶圆级植球机的搭载平台 |
摘要 |
一种用于晶圆级植球机的搭载平台,包括底部X轴运动系统、底部Y轴运动系统、底部Z轴运动系统、外圈z轴运动机构、内圈Z轴运动机构、晶圆支撑柱、搭载平台外圈和搭载平台内圈,在搭载平台外圈、搭载平台内圈和晶圆支撑柱上分别设有真空吸附孔。本发明采用高精密丝杠传动,具有高精度高稳定性,晶圆级植球机最小植球球径可达到φ0.1mm。本发明采用内外圈搭载平台结构及晶圆支撑柱结构,可用机械手进行晶圆的自动上下料,最大限度的提高了设备的自动化程度,提高了生产效率,并提高了产品的稳定性。通过更换治具,能够对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆,具有高度的适用性。 |
申请公布号 |
CN103794541A |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
申请号 |
CN201410018328.6 |
申请日期 |
2014.01.15 |
申请人 |
上海微松工业自动化有限公司 |
发明人 |
王鹤;谢旭波 |
分类号 |
H01L21/687(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/687(2006.01)I |
代理机构 |
上海科盛知识产权代理有限公司 31225 |
代理人 |
杨元焱 |
主权项 |
一种用于晶圆级植球机的搭载平台,包括底部X轴运动系统、底部Y轴运动系统和底部Z轴运动系统;其特征在于,还包括外圈Z轴运动机构、内圈Z轴运动机构、晶圆支撑柱、搭载平台外圈和搭载平台内圈,外圈Z轴运动机构、内圈Z轴运动机构和晶圆支撑柱分别安装在Z轴运动系统上,搭载平台外圈安装在外圈Z轴运动机构上,搭载平台内圈安装在内圈Z轴运动机构上,晶圆支撑柱设置在搭载平台内圈下方并可穿过搭载平台内圈向上伸出;所述底部X轴运动系统、底部Y轴运动系统、底部Z轴运动系统、外圈Z轴运动机构和内圈Z轴运动机构分别采用伺服电机驱动和精密丝杠传动,在搭载平台外圈、搭载平台内圈和晶圆支撑柱上分别设有真空吸附孔。 |
地址 |
201114 上海市闵行区新骏环路188号15-102 |