发明名称 |
一种能提高LED芯片劈裂良率的激光切割机 |
摘要 |
本发明公开了一种能提高LED芯片劈裂良率的激光切割机,其包括有激光头和旋转机构,沿激光头的激光传输方向依次设有1/2波片、分光镜、反射镜、聚焦镜和移动载台,LED芯片放置于移动载台上,1/2波片设于旋转机构的动力输出端,旋转机构驱动1/2波片沿该1/2波片的径向方向旋转,在1/2波片的旋转作用下,产生能令LED芯片产生周期性深浅刻痕的激光束,1/2波片射出的激光束经分光镜分成至少两个子激光束,并且该子激光束依次经过反射镜和聚焦镜传输至LED芯片,在移动载台的平移作用下,多个子光束依次切割同一刻痕,逐渐增加刻痕的深、浅幅度,使得LED芯片更加易于劈裂,并且在切割之后,LED芯片侧壁的烧蚀面积减小,对蓝宝石衬底侧壁烧蚀程度较低。 |
申请公布号 |
CN103785947A |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
申请号 |
CN201410040532.8 |
申请日期 |
2014.01.27 |
申请人 |
深圳英诺激光科技有限公司;常州英诺激光科技有限公司 |
发明人 |
陈鸿隆 |
分类号 |
B23K26/064(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/064(2014.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
李新林 |
主权项 |
一种能提高LED芯片劈裂良率的激光切割机,其特征在于,包括有激光头和旋转机构,沿激光头的激光传输方向依次设有1/2波片、分光镜、反射镜、聚焦镜和移动载台,LED芯片放置于移动载台上,所述1/2波片设于旋转机构之上,所述旋转机构驱动1/2波片绕该1/2波片的径向方向旋转,所述1/2波片射出的激光束经分光镜分成至少两个子激光束,并且该子激光束依次经过反射镜和聚焦镜传输至LED芯片。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305(办公场所) |