一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元

摘要

本发明公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元。根据热学原理，在晶圆烘焙的热板单元的盖体内嵌入与热板内特性及排布相同的热丝，同事嵌入温度传感器与热板同步进行温度控制。在热板单元的盖体内嵌入热丝和温度传感器。这样的安排可以大大降低热板上表面的与外界环境进行热传导的热流密度，提高热板表面的温度均匀性。

主权项

一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元，包括热板单元盖体，其特征是：在热板单元盖体内嵌设有热丝和温度传感器； 所述盖体内嵌入的温度传感器设于盖体内接近盖体下表面的部位； 所述在盖体内的温度传感器反映盖体下表面的加热温度；所述热板单元的热板内嵌设有热丝和温度传感器，热板内的温度传感器反映热板上表面的加热温度；热板内的温度传感器设于热板内接近热板上表面的部位； 所述热板单元还包括有一温度控制器，其信号输入端接有盖体内和热板内的温度传感器的反馈信号，温度控制器的控制输出端分别接至盖体内和热板内的控制回路；所述热板和盖体通过嵌入的热丝和温度传感器对目标温度进行分别控制； 所述热板单元盖体内嵌入的热丝与热板内嵌入热丝相同，热板单元盖体内嵌入的热丝排布方式和热丝间距与热板内嵌入热丝排布方式和热丝间距相同，形成面对称的结构； 热板单元盖体内嵌入的温度传感器与热板内嵌入的温度传感器用来通过温度控制器使热板单元盖体下表面和热板上表面两者保持相同温度。