携带式电子装置之散热装置

摘要

本发明公开一种携带式电子装置之散热装置，系包括一金属薄板及一个以上的热导管所结合组成，主要是在金属薄板一体冲压成型而具有一个以上的沉凹槽，沉凹槽的一侧或两侧并形成凸台部，且沉凹槽系适配对应热导管的形状，使热导管可适配嵌入沉凹槽，进而针对沉凹槽的凸台部施以加压变形，利用变形后的凸台部可填补包覆热导管，形成紧配结合。故可通过热导管与发热组件的贴置接触，将热温快速传递至金属薄板，迅速完成散热任务，能有效防止热量累积，提升散热效率，避免携带式电子装置发生当机或组件受损等情事。

主权项

一种携带式电子装置之散热装置，系包括一金属薄板及一个以上的热导管所结合组成，而其特征在于：金属薄板，系一体冲压成型而具有一个以上的沉凹槽，沉凹槽的一侧或两侧并形成凸台部，且沉凹槽系适配对应热导管的形状；热导管，系匹配嵌入金属薄板的沉凹槽；藉上述金属薄板及热导管，系于热导管适配嵌入沉凹槽后，再针对沉凹槽一侧或两侧的凸台部施以加压变形，利用变形后的凸台部填补包覆热导管，以形成紧配结合。