多层陶瓷电容器的制造方法

摘要

本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制造方法，包括如下步骤：制备陶瓷介质膜片；采用导电浆料在陶瓷介质膜片上印刷形成内电极和导电块，内电极设置在陶瓷介质膜片的中部，导电块设置在陶瓷介质膜片的外周；将多个印刷有内电极和导电块的所述陶瓷介质膜片层叠后压合，得到层叠体；将所述层叠体在保护气体氛围下烧结，得到陶瓷芯片；以及在所述陶瓷芯片的两端分别设置两个外电极，得到所述多层陶瓷电容器。这种多层陶瓷电容器的制造方法通过在陶瓷介质膜片的外周设置导电块，增加了陶瓷介质膜片外周的重量，可以防止层叠陶瓷介质膜片时发生折角，提高了加工合格率，相对于传统的多层陶瓷电容器的制造方法，不容易出现折角。

主权项

一种多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：制备陶瓷介质膜片；采用导电浆料在所述陶瓷介质膜片上印刷形成内电极和导电块，所述内电极设置在所述陶瓷介质膜片的中部，所述导电块设置在所述陶瓷介质膜片的外周；将多个印刷有内电极和导电块的所述陶瓷介质膜片层叠后压合，得到层叠体；将所述层叠体在保护气体氛围下烧结，得到陶瓷芯片；以及在所述陶瓷芯片的两端分别设置两个外电极，得到所述多层陶瓷电容器。