| 发明名称 | 表面贴装式压敏电阻 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种表面贴装式压敏电阻，方型瓷体、沿瓷体上表面设有上银层、下表面设有下银层、左端面设有左银层、右端面设有右银层，上银层电连接右银层，下银层电连接左银层，其中：上银层和下银层表面设有硅绝缘保护层、左银层和右银层表面设有端头蘸锡层。本实用新型提供一种抗氧化性能和可焊性高的表面贴装式压敏电阻，同时具有生产工艺简单和成本较低的技术效果。 | ||
| 申请公布号 | CN203596231U | 申请公布日期 | 2014.05.14 |
| 申请号 | CN201420014519.0 | 申请日期 | 2014.01.09 |
| 申请人 | 东莞市令特电子有限公司 | 发明人 | 周斌扬;申淦阳 |
| 分类号 | H01C7/12(2006.01)I;H01C1/142(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人 | 李永庆 |
| 主权项 | 一种表面贴装式压敏电阻，方型瓷体（1）、沿瓷体（1）上表面设有上银层（2）、下表面设有下银层（3）、左端面设有左银层（4）、右端面设有右银层（5），上银层（2）电连接右银层（5），下银层（3）电连接左银层（4），其特征在于：上银层（2）和下银层（3）表面分别设有硅绝缘保护层（6），左银层（4）和右银层（5）表面分别设有端头蘸锡层（7）。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市虎门镇北栅社区南坊村 | ||