| 摘要 |
本发明涉及一种新的倒膜工艺。其所述方法步骤包括：将从划片机划完后有裂纹的芯片连同崩环按芯片背面平放在倒膜机上；将倒膜环均匀的罩在所述崩环上，并确保所述芯片在所述倒膜环内环位置；将蓝膜覆盖在崩环上，用超净布从芯片中间向芯片两边轻轻擦拭开来，直至蓝膜与芯片完全粘贴在一起并确保无气泡；用倒膜机上的圆周刀将多余的蓝膜切割下来；将所述崩环翻转180°，平放在倒膜机台面上；撕开白膜的一角，轻轻将白膜从所述倒膜环上揭下来；所述倒膜环为环形，内环直径比芯片直径大0.5cm-1.5cm。本发明操作简单，节省时间，并减少了不必要的浪费。 |
