发明名称 一种高Nb-TiAl合金扩散连接方法
摘要 一种高Nb-TiAl合金扩散连接方法,首先在较低温度下对锻态高Nb-TiAl合金进行真空扩散连接,随后对扩散连接试样进行真空退火处理。本发明有效利用了高Nb-TiAl合金真空扩散连接与真空退火处理的组合,显著提高了高Nb-TiAl合金扩散连接接头质量,并可控制焊件的显微组织结构。同时,扩散连接工艺过程中施加了低于合金流变应力的轴向压应力,避免了材料在扩散连接过程中的变形。本发明所得到的扩散连接接头显微组织无未闭合孔洞,且焊缝界面完全消失,组织演化完全,扩散连接接头质量高。
申请公布号 CN103785944A 申请公布日期 2014.05.14
申请号 CN201410069984.9 申请日期 2014.02.28
申请人 西北工业大学 发明人 唐斌;李金山;齐先胜;寇宏超;孙智刚;胡锐;张铁邦
分类号 B23K20/14(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I;B23K20/26(2006.01)I 主分类号 B23K20/14(2006.01)I
代理机构 西北工业大学专利中心 61204 代理人 慕安荣
主权项 一种高Nb‑TiAl合金扩散连接方法,其特征在于,具体过程是:步骤1,试样连接表面的处理:步骤2,真空扩散连接:将待连接试样按连接要求组合后放入真空扩散焊机内实施扩散连接;在实施扩散连接时,将真空扩散焊机炉腔抽真空至5×10<sup>‑3</sup>Pa;以10℃/min的升温速率使真空扩散焊机炉腔温度升至900~950℃;对连接试样施加30~40MPa的轴向压力并保温保压45~60min;当保温保压结束后,连接试样随炉冷却至室温;完成对连接试样的真空扩散连接,得到无未闭合孔洞的高Nb‑TiAl合金扩散连接试样;步骤3,真空退火处理:对得到的无未闭合孔洞的高Nb‑TiAl合金扩散连接试样实施真空退火;具体过程是:将连接好的高Nb‑TiAl合金试样放入真空热处理炉中,并对真空热处理炉抽真空至5×10<sup>‑2</sup>Pa,真空热处理炉抽真空达到5×10<sup>‑2</sup>Pa时开始对真空热处理炉梯度加热至1135~1300℃;在所述对真空热处理炉梯度加热过程中,保持对真空热处理炉的真空度;当真空热处理炉的炉温升至1135℃时,保温2~12h;保温结束后,所述高Nb‑TiAl合金试样随炉冷却至室温,获得经过优化的扩散连接的高Nb‑TiAl合金试样。
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