发明名称 |
一种探测器灵敏度性能的无损测试装置 |
摘要 |
本实用新型公开一种探测器灵敏度性能的无损测试装置,包括底座、上盖、抵顶机构以及测试电路;该上盖上形成有适合于抵顶机构的斜槽、对位放置探测器成品的定位槽以及可起到减少电磁信号反射作用的若干个镂空孔;该抵顶机构用于使放置入的探测器成品之FPC板精确抵顶于IC板焊接端子之上表面;该PCB板上焊接固定有IC板插口座、供电插座及引出线、以及数据传输接线柱,该IC板一端插置于IC板插口座之热插拔接口上、在另一悬空端上则形成有IC板焊接端子。与现有技术相比,本实用新型大大提高了测试效率,而且不会像传统焊接测试法损伤到FPC金手指,测试完毕后探测器成品在外观上不会受到任何损伤,且能做到很好的ESD防护,最终达到无损测试的目的。 |
申请公布号 |
CN203595766U |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
申请号 |
CN201320771584.3 |
申请日期 |
2013.11.29 |
申请人 |
厦门三优光电股份有限公司 |
发明人 |
饶华斌;庄坚;曾延华 |
分类号 |
G01R31/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
朱凌 |
主权项 |
一种探测器灵敏度性能的无损测试装置,其特征在于,包括底座、上盖、抵顶机构以及测试电路,该测试电路具有IC板和PCB板;该上盖上形成有适合于抵顶机构的斜槽、对位放置探测器成品的定位槽以及可起到减少电磁信号反射作用的若干个镂空孔;该抵顶机构用于使放置入的探测器成品之FPC板精确抵顶于IC板焊接端子之上表面;该PCB板位于底座与抵顶机构之间并由底座和抵顶机构固定住,PCB板上焊接固定有IC板插口座、供电插座及引出线、以及数据传输接线柱,该IC板一端插置于IC板插口座之热插拔接口上、在另一悬空端上则形成有IC板焊接端子。 |
地址 |
361000 福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N505室 |