| 发明名称 | 固化性树脂组合物、其固化物、酚醛树脂、环氧树脂、和半导体密封材料 | ||
| 摘要 | 兼具高度的耐湿耐焊性、和为了环境友好而无卤素且高阻燃性。使用如下的酚醛树脂作为环氧树脂用固化剂，即，该酚醛树脂具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)、含酚性羟基芳香族烃基(ph2)、以及下述通式(1)(式中，Ar表示亚苯基或亚联苯基，R独立地表示氢原子或甲基。)所示的二价芳烷基(X)的各结构部位，并且具有选自由前述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)和前述含酚性羟基芳香族烃(ph2)组成的组中的多个芳香族烃基介由前述二价芳烷基(X)键合的结构。<img file="DDA00002989673100011.GIF" wi="864" he="192" /> | ||
| 申请公布号 | CN103140538B | 申请公布日期 | 2014.05.14 |
| 申请号 | CN201180047435.6 | 申请日期 | 2011.09.27 |
| 申请人 | DIC株式会社 | 发明人 | 小椋一郎;高桥芳行;长江教夫;广田阳祐 |
| 分类号 | C08G59/62(2006.01)I;C08G8/04(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;C08G61/02(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，其是以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物，所述酚醛系树脂(B)具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)、含酚性羟基芳香族烃基(ph2)、以及下述通式所示的结构部位(X)的各结构部位，并且该酚醛系树脂(B)具有选自由所述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)和所述含酚性羟基芳香族烃(ph2)组成的组中的多个芳香族烃基介由所述结构部位(X)键合的结构，<img file="FDA00002989673500011.GIF" wi="968" he="190" />式中，Ar表示亚苯基或亚联苯基，R独立地表示氢原子或甲基。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||