发明名称 |
一种利用插针连接的连接器内导体结构 |
摘要 |
一种利用插针连接的连接器内导体结构,包括竖直的顶盘结构,顶盘结构上安装有多个与工装结构上的工装孔匹配的插针结构,插针结构和顶盘结构是通过数控车床进行加工,通过切断保证各尺寸的长度,本发明通过采用数控车床与平面磨的工装结构,将插针结构装入工装孔中,调整磨床磨平零件左端面,通过磨床进行顶盘结构的磨平,解决了采用打压的方式造成的不光滑问题,保证产品的一致性,在很大程度上提高了工作效率。<!--1--> |
申请公布号 |
CN103794905A |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
申请号 |
CN201210421906.1 |
申请日期 |
2012.10.29 |
申请人 |
西安艾力特电子实业有限公司 |
发明人 |
白春;程开富 |
分类号 |
H01R13/04(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/04(2006.01)I |
代理机构 |
西安智大知识产权代理事务所 61215 |
代理人 |
刘国智 |
主权项 |
一种利用插针连接的连接器内导体结构,其特征在于:包括竖直的顶盘结构,顶盘结构上安装有多个与工装结构上的工装孔匹配的插针结构。 <!--1--> |
地址 |
710065 陕西省西安市电子二路61号 |