发明名称 |
有机EL装置的制造方法、有机EL装置、电子设备 |
摘要 |
本发明提供能够使连接用端子高精度地且以较高的生产性暴露的有机EL装置的制造方法、有机EL装置以及具备该有机EL装置的电子设备。本应用例的有机EL装置的制造方法具备:覆盖多个有机EL元件以及连接用端子而形成密封层的工序(步骤S1);形成作为覆盖密封层的有机层的彩色滤光片的工序(步骤S2);以在彩色滤光片中与连接用端子重叠的部分形成到达密封层的开口部的方式对彩色滤光片进行图案化的工序(包括于步骤S2);以及将图案化形成的彩色滤光片作为掩模以连接用端子的至少一部分暴露的方式对密封层进行蚀刻的工序(步骤S3)。 |
申请公布号 |
CN103794739A |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
申请号 |
CN201310511555.8 |
申请日期 |
2013.10.25 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
中村久寿;岩田信一;渥美诚志;花村雄基;赤川卓 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
舒艳君;李洋 |
主权项 |
一种有机EL装置的制造方法,其特征在于,所述有机EL装置的制造方法是具备配置在基板上的多个有机EL元件和连接用端子的有机EL装置的制造方法,该有机EL装置的制造方法具备:覆盖所述多个有机EL元件以及所述连接用端子而形成密封层的工序;形成覆盖所述密封层的有机层的工序;以在所述有机层中的与所述连接用端子重叠的部分形成到达所述密封层的开口部的方式对所述有机层进行图案化的工序;以及将图案化形成的所述有机层作为掩模,并以所述连接用端子的至少一部分暴露的方式对所述密封层进行蚀刻的工序。 |
地址 |
日本东京都 |