发明名称 一种电容器芯包的含浸工艺
摘要 本发明提供了一种电容器芯包的含浸工艺,它由抽真空过程、电解液注入过程、抽真空-加压循环过程、加热加压过程以及锅内放置五个过程组成,其特征在于:所述抽真空-加压循环过程中所加的压力为0.5-1.0MPa,且该过程中抽真空10-30min,加压10-30min,需至少5个循环;所述加热加压过程时间为200min以上。本发明的电容器的含浸工艺,提升含浸压力到0.5-1.0MPa气压,有效减少含浸时间,同时不会造成由于液压压力转换快,铝箔在高压下容易起折痕的问题,含浸效果更好。
申请公布号 CN103794384A 申请公布日期 2014.05.14
申请号 CN201410043165.7 申请日期 2014.01.25
申请人 南通海立电子有限公司 发明人 朱军;陈金建;张楠;郭小芹
分类号 H01G13/04(2006.01)I 主分类号 H01G13/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电容器芯包的含浸工艺,它由抽真空过程、电解液注入过程、抽真空‑加压循环过程、加热加压过程以及锅内放置五个过程组成,其特征在于:所述抽真空‑加压循环过程中所加的压力为0.5‑1.0MPa,且该过程中抽真空10‑30min,加压10‑30min,需至少5个循环;所述加热加压过程时间为200min以上。
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