发明名称 |
电子封装模块及其制造方法 |
摘要 |
一种电子封装模块及其制造方法,电子封装模块包括一电路板、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件以及至少一模封块。电路板具有一承载面。第一电子元件与第二电子元件皆装设在承载面上。模封块配置在承载面上,并局部覆盖承载面。模封块包覆第一电子元件,但不包覆第二电子元件。该电子封装模块不仅不影响光电元件的运行,而且也能保护其它电子元件。 |
申请公布号 |
CN103794573A |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
申请号 |
CN201210433253.9 |
申请日期 |
2012.11.02 |
申请人 |
环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
发明人 |
陈仁君;张欣晴 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
冯志云;吕俊清 |
主权项 |
一种电子封装模块,其特征在于,该电子封装模块包括:电路板,具有承载面;至少一第一电子元件,装设在该承载面上;至少一第二电子元件,装设在该承载面上;以及至少一模封块,配置在该承载面上,并局部覆盖该承载面,所述至少一模封块包覆所述至少一第一电子元件,但不包覆所述至少一第二电子元件。 |
地址 |
201203 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 |