功率模块封装

摘要

本发明的功率模块封装包括：基板，该基板具有一面和另一面；电路层，该电路层包括形成在所述基板的一面上的第1图案、形成在所述基板的另一面上的第2图案以及将所述第1图案和所述第2图案电连接的通孔；第1半导体芯片和第2半导体芯片，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片分别具有第1面和第2面，并分别以所述第1面相接于所述第1图案上的方式安装在所述基板上；以及引线框，该引线框包括第1引线和第2引线，所述第1引线具有一侧和另一侧，所述一侧与所述第1半导体芯片和第2半导体芯片的第2面相接，所述另一侧向外部凸出，所述第2引线具有一侧和另一侧，所述一侧与所述第2图案相接，所述另一侧向外部凸出。

主权项

一种功率模块封装，其特征在于，该功率模块封装包括：基板，该基板具有一面和另一面；电路层，该电路层包括形成在所述基板的一面上的第1图案、形成在所述基板的另一面上的第2图案以及将所述第1图案和所述第2图案电连接的通孔；第1半导体芯片和第2半导体芯片，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片分别具有第1面和第2面，并分别以所述第1面相接于所述第1图案上的方式安装在所述基板上；以及引线框，该引线框包括第1引线和第2引线，所述第1引线具有一侧和另一侧，所述第1引线的一侧与所述第1半导体芯片的第2面和所述第2半导体芯片的第2面相接，所述第1引线的另一侧向外部凸出，所述第2引线具有一侧以及另一侧，所述第2引线的一侧与所述第2图案相接，所述第2引线的另一侧向外部凸出。