金属基底板发光芯片封装结构

摘要

本发明涉及一种发光芯片封装结构，包括至少一基板单元、在所述基板单元上设置至少一固晶区、安装在所述固晶区上的至少一发光芯片、以及在所述基板单元上设置相互隔绝的至少两个可与外界实现导电连接的基板电极；所述基板单元包括至少一金属基底板、在所述金属基底板上至少有一绝缘隔板、以及在所述绝缘隔板的上表面至少有两个彼此隔绝的导电薄层或导电顶板；所述发光芯片通过所述导电薄层或导电顶板与所述基板电极电连接。本发明由导热性能优异的金属基底板作为发光芯片的安装支架，结构简单，具有良好的散热效果；整个结构没有不耐高温、易分解的有机材料和高分子材料，具有耐高电压、耐高温、抗紫外的优点。

主权项

一种发光芯片封装结构，其特征在于，包括至少一基板单元、在所述基板单元上设置至少一固晶区、焊接安装在所述固晶区上的至少一发光芯片、以及在所述基板单元上设置相互隔绝的至少两个可与外界实现导电连接的基板电极；所述基板单元包括至少一金属基底板、在所述金属基底板上至少有一绝缘隔板、以及在所述绝缘隔板的上表面至少有两个彼此隔绝的导电薄层或导电顶板；所述发光芯片通过所述导电薄层或导电顶板与所述基板电极电连接；所述绝缘隔板为无机材料制成；所述绝缘隔板至少有一开口，所述开口所对应的所述金属基底板表面包括至少一放置所述芯片的所述固晶区；所述固晶区表面及其裸露的所述金属基底板表面设有至少一金属层；所述绝缘隔板开口侧壁构成所述发光芯片的第一出光空间、第一灌封围堰和第一反光侧壁；所述第一灌封围堰内设有至少一第一灌封层，其中，所述绝缘隔板开口侧壁为斜面；所述固晶区表面及其裸露的所述金属基底板表面还设有至少一反射膜；所述绝缘隔板开口侧壁包括与所述固晶区表面垂直的光滑表面、和／或与所述固晶区表面成大于90度夹角的光滑斜面、和／或自所述固晶区表面向上延伸的光滑弧面；所述绝缘隔板开口侧壁表面设有至少一反射膜；所述导电薄层或导电顶板之间设有绝缘层或绝缘带，或者，在相邻的所述导电薄层或导电顶板之间留有空隙，或者，在所述空隙内填充绝缘材料；围绕所述绝缘隔板开口的所述导电薄层或导电顶板内侧壁构成所述发光芯片的第二出光空间、第二灌封围堰和第二反光侧壁；所述导电薄层或导电顶板侧壁包括与所述固晶区表面垂直的光滑表面、和／或与所述固晶区表面成大于90度夹角的光滑斜面、和／或自所述固晶区表面向上延伸的光滑弧面；所述导电薄层或导电顶板侧壁表面设有至少一反射膜；所述第二灌封围堰内设有至少一第二灌封层；在所述基板单元顶部设有至少一围堰，所述围堰在封装过程中采用嵌入和/或粘接的方式加装在所述基板单元顶部；所述围堰内侧壁包括与所述固晶区表面垂直的光滑表面、和／或与所述固晶区表面成大于90度夹角的光滑斜面、和／或自所述固晶区表面向上延伸的光滑弧面；所述围堰内侧壁设有至少一反射膜；所述围堰内侧壁构成所述发光芯片的第三出光空间、第三灌封围堰和第三反光侧壁；所述第三灌封围堰内设有至少一第三灌封层；在所述基板单元顶部可放置至少一具有透光或混光功能、由玻璃材料或高分子材料制作的预成型透镜；所述预成型透镜包括至少一呈凸形弧状或凹形弧状或平面状光滑表面。