| 发明名称 | 开关电路封装模块 | ||
| 摘要 | 一种开关电路封装模块，其包含半导体开关单元以及电容单元。所述半导体开关单元包含多个子开关微器件。所述电容单元分布于所述半导体开关单元的周围或层迭于所述半导体开关单元的表面，使得所述电容单元与所述子开关微器件间的换流回路的阻抗彼此接近或相同。 | ||
| 申请公布号 | CN103795384A | 申请公布日期 | 2014.05.14 |
| 申请号 | CN201210429620.8 | 申请日期 | 2012.10.31 |
| 申请人 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 发明人 | 李锃;洪守玉;曾剑鸿 |
| 分类号 | H03K17/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H03K17/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国 |
| 主权项 | 一种开关电路封装模块，包含：至少一第一半导体开关单元，所述第一半导体开关单元包含复数个子开关微器件；以及至少一第一电容单元，所述电容单元分布于所述第一半导体开关单元的周围，使得所述第一电容单元与所述子开关微器件间任两对称的换流回路的阻抗接近或相同。 | ||
| 地址 | 201209 上海市浦东新区华东路1675号1幢1层，7-8层 | ||