一种PCB封装焊盘的检查方法

摘要

本发明提供一种PCB封装焊盘的检查方法，其过程为：对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM，当焊盘存在助焊层和阻焊层时属性值为1，反之则为0。在PCB中对焊盘进行检查，通过对这两个属性进行逻辑异或运算，即当PM⊕SM=0时报错，说明焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改即可。该一种PCB封装焊盘的检查方法和现有技术相比，确保焊盘的准确性，避免人为原因漏掉一些属性而影响PCB的焊接和制造，从而提高PCB焊接质量以及设计效率，实用性强，易于推广。

主权项

一种PCB 封装焊盘的检查方法，其特征在于其实现过程为：1）对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM；2）当焊盘存在助焊层时PM=1，否则PM=0；3）当焊盘存在阻焊层时SM=1，否则SM=0；4）对两个属性进行逻辑异或运算，即计算PM⊕SM的值；5）当PM⊕SM=0时报错，即此时焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改；6）重新检查，直到当PM⊕SM=1达到要求。