| 发明名称 | 一种集成电路芯片和显示装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种集成电路芯片和显示装置。该集成电路芯片包括位于其一面上的间隔设置的若干个导电金属片，在导电金属片上形成有导电凸起。本发明由于在集成电路芯片的导电金属片上设置有导电凸起，因此可以采用不导电粘结层、例如NCF来代替ACF将集成电路芯片与显示面板进行绑定，不会产生金属粒子堆积，因此不会发生短路或电阻过大的问题。且使用NCF代替ACF能够降低显示装置的生产成本，更有利于工业化的生产。 | ||
| 申请公布号 | CN103794588A | 申请公布日期 | 2014.05.14 |
| 申请号 | CN201410043730.X | 申请日期 | 2014.01.29 |
| 申请人 | 成都京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 暴军萍;贺伟;李兴华;朴承翊 |
| 分类号 | H01L23/492(2006.01)I;G09F9/35(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/492(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 李迪 |
| 主权项 | 一种集成电路芯片，其特征在于，该集成电路芯片包括位于其一面上的间隔设置的若干个导电金属片，各所述导电金属片上形成有导电凸起。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区（西区）合作路1188号 | ||