一种多层曲面纹路的发光二极管封装结构

摘要

本发明公开了一种多层曲面纹路的发光二极管封装结构，包括芯片、电极、曲面纹路、环氧树脂封装，电路板基层。所述封装的芯片安装在电路板基层中心位置的凹槽中并与电极连接，芯片尺寸可高于电路板基层上表面的平面。封装中包含多层环氧树脂结构，每层结构的下表面设计成曲面纹路，多层结构依次安装在装配好芯片的电路板基层上。通过本发明公开的一种多层曲面纹路的发光二极管封装结构可以在不影响LED光效率损失的同时提高发光的分布均匀度。

主权项

多层曲面纹路的发光二极管封装结构包括芯片、电极、曲面纹路、环氧树脂封装，电路板基层；所述封装的芯片安装在电路板基层中心位置的凹槽中并与电极连接，芯片尺寸可高于电路板基层上表面的平面；封装中包含多层环氧树脂结构，每层结构的下表面设计成曲面纹路，多层结构依次安装在装配好芯片的电路板基层上。