| 发明名称 | 模块化的连接器 | ||
| 摘要 | 一种模块化的连接器包括壳体、第一电路板、第一端子组、第二端子组及第二电路板。壳体包括第一端子孔及第二端子孔。第一端子组延伸入第一端子孔，且电性连接第一电路板。第二端子组延伸入第二端子孔，且电性连接第一电路板。第二电路板与第一电路板垂直组合。 | ||
| 申请公布号 | CN103794954A | 申请公布日期 | 2014.05.14 |
| 申请号 | CN201210419915.7 | 申请日期 | 2012.10.29 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 戴进忠 |
| 分类号 | H01R13/66(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I;H01R13/6581(2011.01)I | 主分类号 | H01R13/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 阚梓瑄;冯志云 |
| 主权项 | 一种模块化的连接器，包括：一壳体，该壳体包括一第一端子孔以及一第二端子孔；一第一电路板；一第一端子组，电性连接该第一电路板，且该第一端子组延伸入该第一端子孔；一第二端子组，电性连接该第一电路板，且该第二端子组延伸入该第二端子孔；以及一第二电路板，其与该第一电路板垂直组合。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||