高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法

摘要

本发明公开了一种高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法，属于印刷线路板技术领域。该方法包括钻孔、沉铜、板镀、贴膜、开窗、镀孔、退膜、树脂塞孔工序；其中：贴膜工序中，对线路板整个板面贴干膜；开窗工序中，利用曝光、显影的方式将钻孔工序所钻的孔开窗露出，该开窗区域的孔径比钻孔工序所钻孔的孔径小0.025-0.20mm；镀孔工序中，控制电流密度为3-12ASF，电镀时间为70-280min。本发明通过在镀孔的孔口边缘覆盖一层干膜，使镀孔过程中不会在孔口水平位置镀上铜层，可以改善因高厚径比镀孔板件的镀通率较差所带来的孔口较小或堵死的现象，从而提高产品合格率以及降低树脂塞孔的难度。

主权项

一种高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法，其特征在于，包括钻孔、沉铜、板镀、贴膜、开窗、镀孔、退膜、树脂塞孔工序；其中：贴膜工序中，对线路板整个板面贴干膜；开窗工序中，利用曝光、显影的方式将钻孔工序所钻的孔开窗露出，该开窗区域的孔径比钻孔工序所钻孔的孔径小0.025‑0.20mm；镀孔工序中，控制电流密度为3‑12ASF，电镀时间为70‑280min。