发明名称 溅镀机及其磁铁的控制方法
摘要 一种溅镀机及其磁铁的控制方法,此溅镀机包括一腔室、一靶材载板、一遮罩、一磁铁、一驱动机构及一程式化控制器。腔室具有一腔室开口。靶材载板位于腔室内。屏蔽覆盖腔室开口,屏蔽具有一小于腔室开口且曝露靶材载板的屏蔽开口。磁铁位于腔室内。驱动机构连接磁铁,以驱动磁铁于靶材载板上移动。程序化控制器连接于驱动机构,以驱动磁铁沿一具有两第一端点的第一路径及一具有两第二端点的第二路径移动,第一路径与第二路径均跨越屏蔽开口,两第二端点都介于两第一端点间。磁铁于两第一端点所占空间不重叠于磁铁于两第二端点所占空间。
申请公布号 CN102817001B 申请公布日期 2014.05.14
申请号 CN201210272078.X 申请日期 2012.08.01
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 黄宇庆
分类号 C23C14/34(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I 主分类号 C23C14/34(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;鲍俊萍
主权项 一种溅镀机,其特征在于,包括:一腔室,具有一腔室开口;一靶材载板,位于该腔室内;一屏蔽,覆盖该腔室开口,该屏蔽具有一屏蔽开口,该屏蔽开口小于该腔室开口,并且该屏蔽开口曝露该靶材载板;一磁铁,位于该腔室内,并且该靶材载板介于该屏蔽与该磁铁之间;一驱动机构,连接于该磁铁,用以驱动该磁铁于该靶材载板上移动;以及一程序化控制器,连接于该驱动机构,用以经由该驱动机构驱动该磁铁沿一第一路径以及一第二路径移动,该第一路径具有两第一端点,该第二路径具有两第二端点,该第一路径与该第二路径均跨越该屏蔽开口,该第二路径的该两第二端点介于该第一路径的该两第一端点之间,并且该磁铁于该两第一端点所占据的空间不重叠于该磁铁于该两第二端点所占据的空间。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号