具有低热阻的低电感柔性粘合

摘要

本发明涉及一种具有低电感连接的电子电路。该电子电路包括一个接地层和柔性电路。柔性电路具有一般面对着接地层的第一表面和与该第一表面相对的第二表面。柔性电路还限定一柔性桥。电子电路进一步包括：通信地耦合到所述柔性电路第二表面的第一电子设备，以及通信地耦合到所述柔性电路的第二表面上的第二电子设备，电子设备中的至少一个导电迹线限定在柔性电路的第二表面上并沿柔性桥延伸。所述至少一个导电迹线的一端被构形用以接收第一电子设备的出站电流，所述至少一个导电迹线的另一端通过垂直互连通路通信地耦合到第二电子设备。

主权项

一种电子电路，包括：一接地层；一柔性电路，其限定一柔性桥，所述柔性电路具有面向所述接地层的一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面；一第一电子装置，其通信地耦合到所述柔性电路的所述第二表面；一第二电子设备，其通信地耦合到所述柔性电路的所述第二表面；以及至少一个导电迹线，其被限定在所述柔性电路的所述第二表面上并沿所述柔性桥延伸，所述至少一个导电迹线的一端被构形用以接收来自所述第一电子设备的出站电流，而所述至少一个的导电迹线的另一端通过一垂直互连通路（via）通信地耦合到所述第二电子设备。