| 发明名称 |
一维材料接触热阻的测量方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种一维材料接触热阻的测量方法，其包括以下步骤：提供一由第一被测物与第二被测物交叉且接触形成的交叉结，该交叉结悬空设置；加热所述第一被测物；测量达到热平衡后的第一被测物、第二被测物上多个点的拉曼光谱的特征峰频值，并依此计算该选取多个点之间的温度差；根据该选取多个点之间的温度差进一步计算第一被测物靠近交叉结处与第二被测物靠近接触面处之间的温度差；计算从第一被测物经过交叉结流向第二被测物的热流的密度；根据交叉结的接触面两侧的温度差以及从第一被测物经过交叉结流向第二被测物的热流的密度进一步计算得到该一维材料的接触热阻。本发明提供接触热阻的测量方法为非接触式光谱测量方法，测量结果更加准确。 |
| 申请公布号 |
CN103792253A |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
| 申请号 |
CN201210426861.7 |
申请日期 |
2012.10.31 |
| 申请人 |
清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
发明人 |
刘军库;李群庆;邹渊;范守善 |
| 分类号 |
G01N25/20(2006.01)I |
主分类号 |
G01N25/20(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
1.一种一维材料接触热阻的测量方法，其包括以下步骤：(1) 提供一由第一被测物与第二被测物交叉且接触形成的交叉结，该交叉结悬空设置，该第一被测物与该第二被测物为相同的一维材料，该一维材料的热导率为<img file="2012104268617100001DEST_PATH_IMAGE001.GIF" wi="16" he="22" />，该一维材料的拉曼光谱的特征峰频值<img file="2012104268617100001DEST_PATH_IMAGE002.GIF" wi="18" he="21" />随温度<img file="2012104268617100001DEST_PATH_IMAGE003.GIF" wi="18" he="21" />变化的函数关系为<img file="2012104268617100001DEST_PATH_IMAGE004.GIF" wi="85" he="22" />，所述a，b均为常数；(2) 对第一被测物的除交叉结之外的某个点进行加热，使第一被测物和第二被测物上的各点在一段时间后达到热平衡；(3) 以该交叉结的位置O点为基准，以<img file="DEST_PATH_IMAGE005.GIF" wi="31" he="26" />为单位间距，在达到热平衡后的第一被测物上依次选取A点与B点，并在达到热平衡后的第二被测物上依次选取C点与D点，测量获得A点与C点之间的拉曼光谱的特征峰频值之差<img file="2012104268617100001DEST_PATH_IMAGE006.GIF" wi="51" he="33" />、B点与A点之间的拉曼光谱的特征峰频值之差<img file="DEST_PATH_IMAGE007.GIF" wi="47" he="31" />、以及C点与D点之间的拉曼光谱的特征峰频值之差<img file="DEST_PATH_IMAGE008.GIF" wi="49" he="33" />；(4)根据步骤(3) 得到的<img file="87237DEST_PATH_IMAGE006.GIF" wi="51" he="33" />、<img file="97919DEST_PATH_IMAGE007.GIF" wi="47" he="31" />、<img file="65875DEST_PATH_IMAGE008.GIF" wi="49" he="33" />，和步骤(1)中的该一维材料的拉曼光谱的特征峰频值<img file="162007DEST_PATH_IMAGE002.GIF" wi="18" he="21" />随温度<img file="811294DEST_PATH_IMAGE003.GIF" wi="18" he="21" />变化的函数关系<img file="942061DEST_PATH_IMAGE004.GIF" wi="85" he="22" />计算获得A点与C点之间的温度差<img file="DEST_PATH_IMAGE009.GIF" wi="51" he="33" />、B点与A点之间的温度差<img file="DEST_PATH_IMAGE010.GIF" wi="47" he="31" />、以及C点与D点之间的温度差<img file="DEST_PATH_IMAGE011.GIF" wi="49" he="33" />；(5)根据步骤(4) 得到的<img file="267869DEST_PATH_IMAGE009.GIF" wi="51" he="33" />、<img file="585718DEST_PATH_IMAGE010.GIF" wi="47" he="31" />以及<img file="101013DEST_PATH_IMAGE011.GIF" wi="49" he="33" />计算获得所述第一被测物靠近交叉结处与第二被测物靠近交叉结处的温度差<img file="DEST_PATH_IMAGE012.GIF" wi="39" he="35" />，其中，<img file="DEST_PATH_IMAGE013.GIF" wi="231" he="35" />;(6)根据步骤(1)得到的该一维材料的热导率<img file="23969DEST_PATH_IMAGE001.GIF" wi="16" he="22" />、步骤(3)的单位间距<img file="DEST_PATH_IMAGE014.GIF" wi="27" he="22" />、以及步骤(4)得到的所述第二被测物的C点与D点之间的温度差<img file="520679DEST_PATH_IMAGE011.GIF" wi="49" he="33" />计算从第一被测物经过交叉结流向第二被测物的热流的密度<img file="DEST_PATH_IMAGE015.GIF" wi="24" he="30" />，其中，<img file="DEST_PATH_IMAGE016.GIF" wi="136" he="32" />；(7)根据步骤(5)得到的所述第一被测物及第二被测物靠近交叉结处的温度差<img file="325824DEST_PATH_IMAGE012.GIF" wi="39" he="35" />、以及步骤(6)得到的从所述第一被测物经过交叉结流向第二被测物的热流的密度<img file="379230DEST_PATH_IMAGE015.GIF" wi="24" he="30" />计算获得该一维材料的接触热阻<img file="DEST_PATH_IMAGE017.GIF" wi="28" he="35" />，其中，<img file="DEST_PATH_IMAGE018.GIF" wi="106" he="31" />。 |
| 地址 |
100084 北京市海淀区清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室 |
