| 发明名称 | 清洗晶圆背面的喷出装置 | ||
| 摘要 | 本发明属于半导体行业晶圆匀胶技术领域，具体为一种清洗晶圆背面的喷出装置。安装在匀胶装置中晶圆下方的腔体上，包括喷嘴和喷出装置，其中喷嘴的一端与喷出装置主体连接，另一端设有喷孔、并与晶圆的背面相对应。所述喷嘴与晶圆的背面相对应的另一端为圆锥面，喷孔设置于该圆锥面上，喷嘴处的残留液体自行从圆锥面流下。本发明解决了由于喷嘴过细有液体残留不易喷出的情况以及实现了便于安装、更换和清理。 | ||
| 申请公布号 | CN103785638A | 申请公布日期 | 2014.05.14 |
| 申请号 | CN201210430638.X | 申请日期 | 2012.11.01 |
| 申请人 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 发明人 | 符平平 |
| 分类号 | B08B3/02(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I;B05B1/28(2006.01)I | 主分类号 | B08B3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人 | 白振宇 |
| 主权项 | 一种清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：安装在匀胶装置中晶圆下方的腔体上，包括喷嘴(7)和喷出装置主体(8)，其中喷嘴(7)的一端与喷出装置主体(8)连接，另一端设有喷孔、并与晶圆的背面相对应。 | ||
| 地址 | 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号 | ||