发明名称 |
一种连接器 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种连接器,该连接器包括:连接器公头和连接器母头,连接器母头由若干母头针片组成,所述若干母头针片通过固定器进行固定,连接器公头上的金属针脚通过插入所述连接器母头上的凹洞,与所述连接器母头连接成一体;其中,在连接器公头和连接器母头的外表面上设置金属屏蔽层,所述外表面不包括:所述连接器公头与背板的搭接面,所述连接器母头与单板的搭接面,以及所述连接器公头和所述连接器母头连接成一体的配合面。由于本发明实施例在连接器的外表面上设置了金属屏蔽层,因此可以有效屏蔽3GHz以上的高频辐射,使得连接器满足RE测试的要求;并且,由于金属屏蔽层结构简单,设置方便,因此便于应用在连接器的批量生产中。 |
申请公布号 |
CN103794953A |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
申请号 |
CN201210422873.2 |
申请日期 |
2012.10.30 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
张莉 |
分类号 |
H01R13/658(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/658(2011.01)I |
代理机构 |
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 |
代理人 |
陈蕾;许伟群 |
主权项 |
一种连接器,其特征在于,所述连接器包括:连接器公头和连接器母头,所述连接器母头由若干母头针片组成,所述若干母头针片通过固定器进行固定,所述连接器公头上的金属针脚通过插入所述连接器母头上的凹洞,与所述连接器母头连接成一体;其中,在所述连接器公头和所述连接器母头的外表面上设置金属屏蔽层,所述外表面不包括:所述连接器公头与背板的搭接面,所述连接器母头与单板的搭接面,以及所述连接器公头和所述连接器母头连接成一体的配合面。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |