发明名称 金属掩模板焊接装置、焊接方法及金属掩模板
摘要 本发明提出一种激光焊接装置、焊接方法及金属掩模板,用于将金属区块掩模板焊接在掩模板框架上,所述焊接装置包括至少一激光单元、单模光纤和多模SI光纤,所述至少一激光单元提供第一激光至所述多模SI光纤,并提供第二激光至所述单模光纤,并通过所述多模SI光纤和所述单模光纤对所述金属区块掩模板的同一部位进行焊接。本发明采用两种激光对金属掩模板进行焊接,通过多模SI光纤和单模光纤同时或先后传输激光以进行焊接,利用多模SI光纤传输的激光具有焊接能量均匀和焊点平滑的效果,以及利用单模光纤传输的激光具有更小更集中的能量分布的效果,实现了焊点平滑,并保证了焊接深度。
申请公布号 CN103785946A 申请公布日期 2014.05.14
申请号 CN201410029651.3 申请日期 2014.01.22
申请人 上海和辉光电有限公司 发明人 余国正;闾俊中
分类号 B23K26/0622(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/32(2014.01)I;B23K101/16(2006.01)N 主分类号 B23K26/0622(2014.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 李昕巍;吕俊清
主权项 一种激光焊接装置,用于将金属区块掩模板(M)焊接在掩模板框架上,所述焊接装置包括:激光单元(10);多模SI光纤(4),连接于所述激光单元(10),所述激光单元(10)提供第一激光至所述多模SI光纤(4);单模光纤(3),连接于所述激光单元(10),所述激光单元(10)提供第二激光至所述单模光纤(3)。
地址 201500 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室