发明名称 |
晶圆编带装置及晶圆编带方法 |
摘要 |
一种晶圆编带装置,用于在晶圆堆中挑选出合格晶圆并以盖带与载带对其进行编带操作,所述晶圆编带装置包括分选设备及编带设备,所述分选设备用于挑选出合格晶圆,并移送其至所述编带设备,所述编带设备与分选设备相连,用于对合格晶圆进行编带操作。本发明还提供一种晶圆编带方法。所述晶圆编带装置及晶圆编带方法能够有效协调晶圆分选与编带操作,准确挑选合格晶圆,并迅速判断调整载带位置以放置所述合格晶圆,从而及时进行编带封装,加快编带速度,提供工作效率。 |
申请公布号 |
CN103786911A |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
申请号 |
CN201210423536.5 |
申请日期 |
2012.10.30 |
申请人 |
厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
发明人 |
不公告发明人 |
分类号 |
B65B15/04(2006.01)I;B65B57/02(2006.01)I;B07C5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B65B15/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种晶圆编带装置,用于在晶圆堆中挑选出合格晶圆并以盖带与载带对其进行编带操作,其特征在于,所述晶圆编带装置包括分选设备、编带设备及控制器,所述分选设备用于挑选出合格晶圆,所述控制器分别电连接所述分选设备与所述编带设备,用于控制分选设备移送所述合格晶圆至位于空位状态的编带设备,所述编带设备用于对所述合格晶圆进行编带操作。 |
地址 |
361021 福建省厦门市集美区井泉路89号 |