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发明名称 利用界面层的增设改善介电阻障物对铜之黏附
摘要
申请公布号 TWI437663 申请公布日期 2014.05.11
申请号 TW097140985 申请日期 2008.10.24
申请人 应用材料股份有限公司 美国 发明人 李永元;李善Ｍ;石美仪;叶伟峰;夏立群;惠蒂德瑞克Ｒ;诺瓦克汤玛斯;罗莎亚凡利斯君卡洛斯;李继刚
分类号 H01L21/768;H01L21/3105 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 美国
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