发明名称 改善糖尿病伤口癒合及降低发炎指数的机能性结构物
摘要
申请公布号 TWM477875 申请公布日期 2014.05.11
申请号 TW102220530 申请日期 2013.11.04
申请人 台湾船井技研股份有限公司 台中市丰原区丰势路1段457号 发明人 颜崇恩
分类号 A61F13/02 主分类号 A61F13/02
代理机构 代理人 吴济行 台中市北区青岛一街37之2号
主权项
地址 台中市丰原区丰势路1段457号