半导体装置之制造方法及电连接方法,申请号TW099130260-传众专利搜索

发明名称	半导体装置之制造方法及电连接方法
摘要
申请公布号	TWI437649	申请公布日期	2014.05.11
申请号	TW099130260	申请日期	2010.09.08
申请人	东京威力科创股份有限公司日本	发明人	岩津春生
分类号	H01L21/60	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人	林秋琴台北市大安区敦化南路1段245号8楼;何爱文台北市大安区敦化南路1段245号8楼
主权项
地址	日本