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发明名称 散热基板之结构及其制程
摘要
申请公布号 TWI437670 申请公布日期 2014.05.11
申请号 TW100129781 申请日期 2011.08.19
申请人 旭德科技股份有限公司 新竹工业区光复北路8号 发明人 沈子士
分类号 H01L23/13;H01L23/367;H01L33/64 主分类号 H01L23/13
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 新竹工业区光复北路8号
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