多晶片堆叠封装之测试方法,申请号TW100130791-传众专利搜索

发明名称	多晶片堆叠封装之测试方法
摘要
申请公布号	TWI437687	申请公布日期	2014.05.11
申请号	TW100130791	申请日期	2011.08.26
申请人	力成科技股份有限公司新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号	发明人	张凯钧
分类号	H01L25/065;H01L21/66	主分类号	H01L25/065
代理机构		代理人	许庆祥高雄市前镇区复兴四路12号3楼之7
主权项
地址	新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号