晶圆接合的间隔件,申请号TW097100506-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	晶圆接合的间隔件
摘要
申请公布号	TWI437646	申请公布日期	2014.05.11
申请号	TW097100506	申请日期	2008.01.07
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司新竹市新竹科学工业园区力行六路8号	发明人	葛利森;雪里欧;艾保罗
分类号	H01L21/50;H01L23/10	主分类号	H01L21/50
代理机构		代理人	洪澄文台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址	新竹市新竹科学工业园区力行六路8号

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