MODULE DE BOITIER ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI

摘要

Un module de boîtier électronique comprend une carte de circuit (110) comportant une surface de support, au moins un premier composant électronique (121a), au moins un deuxième composant électronique (122a), et au moins un composé de moulage (130a). Les premier et deuxième composants électroniques (121a, 122a) sont montés sur la surface de support. Le composé de moulage (130a) est disposé sur la surface de support et recouvre la surface de support partiellement. Le composé de moulage (130a) encapsule le premier composant électronique (121a) mais pas le deuxième composant électronique (122a).