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Halbleitermodul aufweisend: – mindestens zwei Halbleiterchips (4, 5) mit – wenigstens einer ersten und einer zweiten Elektrode (12, 13) auf ihren ersten Seiten (15) und – jeweils einer dritten Elektrode (14) auf ihren zweiten Seiten (16), wobei die Halbleiterchips (4, 5) derart innerhalb des Halbleitermoduls (1) angeordnet sind, dass die Elektroden (12, 13) auf den ersten Seiten (15) der Halbleiterchips (4, 5) zu einer zweiten Seite (17) des Halbleitermoduls (1) und die dritten Elektroden (14) auf den zweiten Seiten (16) der Halbleiterchips (4, 5) zu einer ersten Seite (18) des Halbleitermoduls (1) ausgerichtet sind, – Außenanschlüsse (19, 20) auf der zweiten Seite (17) des Halbleitermoduls (1), mit denen die Elektroden (12, 13) der ersten Seiten (15) gekoppelt sind, – Verbindungselemente (22), welche die dritten Elektroden (14) mit den Außenanschlüssen (21) auf der zweiten Seite (17) des Halbleitermoduls (1) elektrisch koppeln, wobei die Elektroden (12, 13) der ersten Seite (15) Flipchipkontakte aufweisen, die auf elektrisch voneinander getrennten Außenkontaktblöcken (23) angeordnet sind und wobei die Außenanschlüsse (21) der Verbindungselemente (22) auf den Außenkontaktblöcken (23) angeordnet sind und wobei die Außenkontaktblöcke (23) mit oberflächenmontierbaren Außenkontaktflächen (24) versehen sind und diese Außenkontaktflächen (24) auf der zweiten Seite (17) des Halbleitermoduls (1) frei zugänglich sind und in einem Halbleitermodulgehäuse (26) fixiert sind und wobei das Halbleitermodulgehäuse (26) eine Kunststoffgehäusemasse (31) aufweist, in welche die Halbleiterchips (4, 5), die Verbindungselemente (22) und die Außenanschlüsse (19, 20, 21) unter Freilassung der Außenkontaktflächen (24) eingebettet sind. |
