Ohne Lotmaske definierte Kupferanschlussflächen und eingebettete Kupferanschlussflächen zur Reduzierung der Gehäusesystemhöhe

摘要

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen ein Gehäusesystem bereit, das generell ein Substrat, eine erste elektrisch leitende Anschlussfläche und eine zweite elektrisch leitende Anschlussfläche, die auf einer Oberseitenfläche des Substrats ausgebildet sind, und einen Maskenabschnitt aufweist, der auf der Oberseitenfläche des Substrats ausgebildet ist und zwischen der ersten elektrisch leitenden Anschlussfläche und der zweiten elektrisch leitenden Anschlussfläche angeordnet ist. Das Gehäusesubstrat umfasst ferner eine passive Komponente, die auf einer Oberseitenfläche des Maskenabschnitts montiert ist, wobei ein Teil einer Rückseitenfläche der passiven Komponente jeweils in physischem Kontakt mit der ersten elektrisch leitenden Anschlussfläche und der zweiten elektrisch leitenden Anschlussfläche ist.