| 发明名称 | 一种功率模块封装用的散热基板 | ||
| 摘要 | 一种功率模块封装用的散热基板，它包括一块采用纯铜、铜合金、纯铝或铝合金材料之一的基板，在该基板的表面上采用软钎焊接、超声波焊接、整体压入配合、整体铸造或整体锻造中的一种成型方法固定相接有散热针；所述的基板厚度在1-10毫米之间；基板的面积在0.01-0.5平方米之间；所述的散热针采用纯铜，铜合金，纯铝，铝合金材料中的一种，其形状为圆柱形、圆台形、立方形或长方形中的一种，所述散热针的高度在2-50毫米之间；它可以大大改善传统模块散热能力，提高功率模块的使用寿命和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103779291A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201410034086.X | 申请日期 | 2014.01.24 |
| 申请人 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 发明人 | 姚礼军 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人 | 翁霁明 |
| 主权项 | 一种功率模块封装用的散热基板，它包括一块采用纯铜、铜合金、纯铝或铝合金材料之一的基板1，其特征在于：在该基板1的表面上采用软钎焊接、超声波焊接、整体压入配合、整体铸造或整体锻造中的一种成型方法固定相接有散热针2。 | ||
| 地址 | 314006 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号 | ||