发明名称 激光退火方法及系统
摘要 本发明涉及一种激光退火方法,用于以激光对晶圆进行退火工艺,其包括如下步骤:将晶圆置于工件台上,以激光束经由一激光匀化整形器投射于晶圆表面形成线形激光束斑;其中,工件台具有垂直及水平方向运动导轨;使线形激光束斑与晶圆表面第一切割道方向形成一夹角,以使线形激光束斑的两个端部分别位于晶圆表面的切割道内;使线形激光束斑相对于晶圆沿第一切割道方向或沿第二切割道方向运动,匀速扫描晶圆表面以对晶圆进行退火工艺。其仅通过简单的机械结构实现,利于实现对晶圆的均匀退火。
申请公布号 CN103779195A 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201410043683.9 申请日期 2014.01.29
申请人 上海集成电路研发中心有限公司;清华大学 发明人 周伟;张伟;严利人;刘志弘;韩冰;王全
分类号 H01L21/268(2006.01)I;B23K26/00(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/04(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 主分类号 H01L21/268(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;林彦之
主权项 一种激光退火方法,用于以激光对晶圆进行退火工艺,其包括如下步骤: a)、将晶圆置于工件台上,以激光束经由一激光匀化整形器投射于晶圆表面形成线形激光束斑;其中,所述工件台具有X轴及Y轴方向运动导轨; b)、使所述线形激光束斑与晶圆表面第一切割道方向形成一夹角,以使所述线形激光束斑的两个端部分别位于所述晶圆表面的切割道内;所述第一切割道方向为所述晶圆表面两相互垂直的切割道方向中的任一切割道方向; c)、使所述线形激光束斑相对于所述晶圆沿所述第一切割道方向或沿第二切割道方向运动,匀速扫描所述晶圆表面以对晶圆进行退火工艺;其中,所述第二切割道方向为所述晶圆表面垂直于所述第一切割道方向的另一切割道方向。
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