发明名称 硅胶产品表面去黏性的方法
摘要 本发明公开了一种硅胶产品表面去黏性的方法,包括:调配液态硅胶、涂布待去黏性硅胶产品、将前述硅胶产品加热;前述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成,乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%;产品涂布液态硅胶后加热温度为85℃-180℃,加热时间为3-15min。本发明的有益之处在于:利用调整乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂之间的配比组合,将液态硅胶涂布在待去黏性硅胶产品的表面,然后加热使其表面失去黏性,反应条件温和、容易实现、操作方便、无粉尘污染环境,同时保证去黏性效果好,产品质量优。
申请公布号 CN102897777B 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201210390983.5 申请日期 2012.10.16
申请人 昆山伟翰电子有限公司 发明人 辜政修
分类号 C01B33/149(2006.01)I 主分类号 C01B33/149(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 硅胶产品表面去黏性的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、调配液态硅胶;(2)、将上述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面;(3)、将上述硅胶产品加热,加热温度为85℃‑180℃,加热时间为3‑15min;    上述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成,上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%‑18.0%、1.0%‑9.0%、0.5%‑5.5%。
地址 215314 江苏省苏州市昆山市周市镇伟翰路99号