发明名称 |
硅胶产品表面去黏性的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种硅胶产品表面去黏性的方法,包括:调配液态硅胶、涂布待去黏性硅胶产品、将前述硅胶产品加热;前述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成,乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%;产品涂布液态硅胶后加热温度为85℃-180℃,加热时间为3-15min。本发明的有益之处在于:利用调整乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂之间的配比组合,将液态硅胶涂布在待去黏性硅胶产品的表面,然后加热使其表面失去黏性,反应条件温和、容易实现、操作方便、无粉尘污染环境,同时保证去黏性效果好,产品质量优。 |
申请公布号 |
CN102897777B |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201210390983.5 |
申请日期 |
2012.10.16 |
申请人 |
昆山伟翰电子有限公司 |
发明人 |
辜政修 |
分类号 |
C01B33/149(2006.01)I |
主分类号 |
C01B33/149(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
硅胶产品表面去黏性的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、调配液态硅胶;(2)、将上述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面;(3)、将上述硅胶产品加热,加热温度为85℃‑180℃,加热时间为3‑15min; 上述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成,上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%‑18.0%、1.0%‑9.0%、0.5%‑5.5%。 |
地址 |
215314 江苏省苏州市昆山市周市镇伟翰路99号 |