| 发明名称 | 用于双界面智能卡模块封装的条带 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于双界面智能卡模块封装的条带，包括：一焊盘，该焊盘的中间位置具有一实心有效焊区，位于该有效焊区的两侧分别具有一弧形区域，在该弧形区域中间嵌入的环形结构。本实用新型能使焊盘的尺寸与铣刀具有较好的匹配性，减少溢锡，增加焊盘的附着力。 | ||
| 申请公布号 | CN203589004U | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201320697462.4 | 申请日期 | 2013.11.06 |
| 申请人 | 上海华虹集成电路有限责任公司 | 发明人 | 杨惠琳 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 戴广志 |
| 主权项 | 一种用于双界面智能卡模块封装的条带，包括：一焊盘，其特征在于：该焊盘的中间位置具有一实心有效焊区，位于该有效焊区的两侧分别具有一弧形区域，在该弧形区域中间嵌入的环形结构。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区碧波路572弄39号 | ||