Semiconductor package and semiconductor package mold for fabricating the same
摘要
<p>본 발명은 히트 싱크와 볼트 체결되는 전력 소자용 반도체 패키지 및 이를 제조하기 위한 반도체 패키지 금형에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지는, 기판; 기판 상에 배치되는 하나 이상의 전력 소자; 기판 및 전력 소자를 봉지하는 몰딩 부재: 및 몰딩 부재에 고정되어, 히트 싱크와 몰딩 부재를 체결하기 위한 볼트 부재용 관통홀을 제공하는 하나 이상의 부싱 부재를 포함한다.</p>
