| 摘要 |
<p>본 발명은 몰드 언더필 공정의 마스킹 테이프용 점착제 조성물 및 그를 이용한 마스킹 테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 EMC 흐름 불균형(Flow imbalance)에 의한 기포 발생(void trap)을 최소화하여 보이드 스웰링(void swelling)과 같은 패키지 신뢰성과 관련되는 불량률의 발생 빈도를 저감시킬 수 있고, 또한 몰딩온도에서 높은 신율을 갖는 기재필름을 선정하여 우수한 필름 압축율을 확보함으로써 기포 발생(void trap)에 영향을 줄 수 있는 벤트 부위의 압력을 높게 유지하여 기포 발생율을 낮출 수 있는 몰드 언더필 공정의 마스킹 테이프용 점착제 조성물 및 그를 이용한 마스킹 테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 몰드 언더필 공정의 마스킹 테이프용 점착제 조성물은 (a) 아크릴계 공중합체, (b) 열경화제, (c) 에너지선 경화형 우레탄 수지, (d) 에너지선 경화형 실리콘 수지, (e) 에너지선 개시제 및 (f) 케미컬 입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.</p> |
