用于高温环境的无线遥测电子电路板

摘要

本发明揭示了一种耐高温和高g离心力的电路组件（34）。印刷电路板（42）首先由氧化铝制成且具有通过使用厚膜金膏而形成在其上的所述电路的导电迹线。电路组件的有源和无源部件借助于在高温下扩散的金粉末而附着到所述印刷电路板。金导线用于接合在所述电路迹线和所述有源部件之间以便完成所述电路组件（34）。此外，揭示了一种用于制造耐升高温度的电路组件的方法。

主权项

一种耐高温和高离心（g）力的电路组件，包括：印刷电路板，由氧化铝制成且具有在其上沉积的所述电路的导电迹线；所述电路组件的有源和无源部件，借助于在高温下扩散的金粉末而附着到所述印刷电路板；以及金导线接合，在所述导电迹线和所述有源部件之间以便完成所述电路组件，所述导线接合被定向成与施加在所述电路组件上的离心力的方向平行且具有在0.7 mil和1.0 mil的范围内的直径。