| 发明名称 | 自限温柔性PTC发热材料及由其制备的PTC芯材与制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种自限温柔性PTC发热材料及由其制备的PTC芯材与制备方法，自限温柔性PTC发热材料组分包括：高分子聚合物、导电填料和导热填料，所述导电填料和所述导热填料均匀分布于所述高分子聚合物内。由于采用了本发明的一种自限温柔性PTC发热材料及由其制备的PTC芯材与制备方法，具有加工简单，发热均匀，无局部过热隐患的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103772782A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201310653008.3 | 申请日期 | 2013.12.03 |
| 申请人 | 上海神沃电子有限公司 | 发明人 | 曾贤瑞;侯李明;臧育锋;何志勇;史宇正 |
| 分类号 | C08L23/06(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08L27/16(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K7/04(2006.01)I;C08K7/10(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;H05B3/20(2006.01)I;B29C69/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人 | 陈贞健 |
| 主权项 | 一种自限温柔性PTC发热材料，其特征在于，组分包括：40～80质量份的高分子聚合物、20～30质量份的导电填料和5～20质量份的导热填料，所述导电填料和所述导热填料均匀分布于所述高分子聚合物内。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区金都路1165弄123号4号楼 | ||