发明名称 |
印制配线基板 |
摘要 |
本发明提供一种印制配线基板,适合高速信号传输,能够容易地实现整合信号线对的端子垫片部的差动阻抗以及公共阻抗。印制配线基板,在绝缘基板的表面形成有具有由一对信号线构成的信号线对的第一配线层,在绝缘基板的背面形成有具有与信号线对对应的接地层的第二配线层,在与第一配线层或第二配线层的信号线对的端子垫片部对置的区域形成关于通过端子垫片部的中心线且与绝缘基板垂直的中心面对称的切槽部,并且形成关于该切槽部的中心面对称的接地片。 |
申请公布号 |
CN103781294A |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201310487595.3 |
申请日期 |
2013.10.17 |
申请人 |
三美电机株式会社 |
发明人 |
加藤正树;永渡麻衣子 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
丁文蕴;李延虎 |
主权项 |
一种印制配线基板,在绝缘基板的表面形成有具有由一对信号线构成的信号线对的第一配线层,在上述绝缘基板的背面形成有具有与上述信号线对对应的接地层的第二配线层,上述印制配线基板的特征在于,在上述第一配线层或上述第二配线层中与上述信号线对的端子垫片部对置的区域形成有关于通过上述端子垫片部的中心线且与上述绝缘基板垂直的中心面对称的切槽部,并且在该切槽部形成有关于上述中心面对称的接地片。 |
地址 |
日本东京都 |