发明名称 |
灯泡形LED灯 |
摘要 |
本发明的实施方式所涉及的LED灯(1)具备LED模块(11)和基体(12)和第1灯罩(131)和第2灯罩(132)和导光体(14)。LED模块(11)将多个LED(112)安装于基板(111)上。基体(12)保持LED模块(11)。第1灯罩(131)被设置为包围在基板(111)的外周,第1接合端(131c)的口径(D2)大于安装部(131b)的口径(D1)。第2灯罩(132)具有安装于第1接合端(131c)的第2接合端(132c),并且覆盖LED(112)的射出侧。导光体(14)的基端(142a)固定在配置有LED(112)的一侧,前端部(142b)的直径比第1灯罩(131)的安装部(131b)的口径(D1)还大。 |
申请公布号 |
CN103782080A |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201180072975.X |
申请日期 |
2011.09.22 |
申请人 |
东芝照明技术株式会社 |
发明人 |
久安武志;久保田洋;中田慎二;酒井诚;武长拓志 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)I |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
温旭;郝传鑫 |
主权项 |
一种LED灯,其特征在于,具备:LED模块,多个LED环状排列安装于基板;基体,保持所述LED模块;第1灯罩,其被设置为包围所述基板的外周,向所述LED的射出侧延伸的第1接合端的口径大于固定于所述基体的安装部的口径;第2灯罩,具有安装于所述第1接合端的第2接合端,并且覆盖所述LED的射出侧;导光体,其具有固定于所述LED的配置侧的基端及直径比所述第1灯罩的所述安装部的口径还大的前端部。 |
地址 |
日本神奈川县 |