一种含磁钢智能卡及其制备方法

摘要

本发明一种含磁钢智能卡及其制备方法，该智能卡包括依次叠加表层、填充层、INLAY层、填充层和底层，其中，INLAY层上冲切有模块孔和至少一个磁钢孔，模块孔和磁钢孔内分别设置有芯片、和磁钢，天线采用空中绕线方式粘贴在所述INLAY层上，并与芯片连接。本发明含磁钢智能卡的物理尺寸完全符合ISO-CR80标准要求，且卡片厚度不超过1毫米，可以利用通用的发卡系统进行发卡，利于实现发卡工序的自动化。

主权项

一种含磁钢智能卡的的制备方法，该智能卡包括依次叠加表层（1）、填充层（2）、INLAY层（3）、填充层（4）和底层（5），所述INLAY层（3）上冲切有模块孔（3‑2）和至少一个磁钢孔（3‑3），所述模块孔（3‑2）和磁钢孔（3‑3）内分别设置有芯片（3‑4）和磁钢（3‑5），天线（3‑1）采用空中绕线方式粘贴在所述INLAY层（3）上，并与所述芯片（3‑4）连接；其特征在于，具体包括如下：步骤一：上下层卡基基材的图案印刷；步骤二：在卡基中间层冲切模块孔（3‑2）、冲切磁钢孔（3‑3）；步骤三：将芯片（3‑4）、没有磁性的磁钢（3‑5）分别放入已冲切好的模块孔（3‑2）与磁钢孔（3‑3），然后采用空中绕线预埋天线（3‑1）、在与所述芯片（3‑4）焊接后经层压热合制成INLAY（3）；步骤四：将上下印刷层、INLAY（3）再经层压热合制成大版成卡；步骤五：将所述大版成卡冲切成标准卡片，再通过发卡设备进行数据写入所述芯片（3‑4）和打印信息，然后将发好的卡片，放入充磁设备中对所述磁钢（3‑5）进行充磁。